搜索结果
Rogers:材料Dk及Df测试方法综述
确定电路材料的Dk(介电常数,εr)和Df(损耗因数,Tanδ)的测试方法多种多样,比如IPC有12种确定材料Dk的测试方法,行业组织、大学或企业也有各自的测试方法。我撰写 ...查看更多
Rogers:材料Dk及Df测试方法综述
确定电路材料的Dk(介电常数,εr)和Df(损耗因数,Tanδ)的测试方法多种多样,比如IPC有12种确定材料Dk的测试方法,行业组织、大学或企业也有各自的测试方法。我撰写 ...查看更多
麦德美爱法:有助改善共晶Sn-Bi性能的低温焊料合金
大约二十年前,业界视共晶 Sn-Bi 为共晶 Sn-Pb 的潜在替代品,对其进行广泛研究。虽然在温和的环境条件下取得了一些正面的结果,但它的机械可靠性并不理想以及由铅污染而形成低熔点状态,阻碍了无铅合 ...查看更多
SÜSS MicroTec谈加成法:控制液滴的技术
上期我们介绍了 加成法:如何保证液滴喷射精度(点击复习) 这期将讲解液滴技术 加成法:液滴技术 阻焊应用虽以阻焊材料为主,但不应只关注材料。喷墨打印的阻焊层由一组液滴形成,除了阻焊油墨,还有其 ...查看更多
Fane Friberg谈资本支出项目规划
最近的一项调查显示,约75%的SMT007读者都表示其所在组织会使用资本支出规划;约25%的SMT007读者表示其所在组织没有规划流程。根据这一信息,I-Connect007编辑团队采访了Fane F ...查看更多
迅达解决方案|电镀塞孔工艺的优势分享
随着电子技术的飞跃式发展,电子产品的设计越来越趋向多样化及小型化,这促使作为电子组件基础的印刷电路板(“PCB”)走向多层化以及高密度化的方向。积层电路板是通过大量的微孔实现层 ...查看更多